恩智浦（NXP）MR2001是77 GHz高性能雷达收发器芯片组：

* 可扩展为多通道运行，使单个雷达平台具有电子波束操控功能和更宽的探测区域，可实现汽车安全系统、通信基础设施和工业控制系统的长距离、中距离和短距离雷达应用。

* 支持多个并行通道的快速调制，在较宽的探测区域内实现空间分辨率和检测精度。

* MR2001与MPC577xK MCU一起提供一个完整的系统级雷达解决方案。

* 确保用户PCB具有最高性能和极小的信号衰减。

MR2001封装

MR2001芯片截面图

SiGe:C HBT Transistor

恩智浦（NXP）MR2001特性：

* 并行的有效通道可扩展为多通道，能够在更宽的探测区域内实现电子束控制。

* 低功耗，完整功能的收发器典型功耗为2.5 W。

* 支持100 MHz/100ns的快速调制。

* VCO具有最佳相位噪声性能，可提升区分目标的性能。

* 集成式基带滤波器和VGA可节省系统物料成本。

* 38 GHz本地振荡器可减少电路损耗并降低系统干扰。

* 发射器芯片上的双相调制器可提高检测精度。

报告目录：

Overview / introduction

Company profile

Physical analysis
• Module Analysis
• Redistributed Chip Package Analysis
- View, Dimensions, and Marking
- Chipset Package Overview
- RCP Cross-Section
- RCP Redistributed Layer
• Rx, Tx and VCO Die Analysis
- View, Dimensions, and Marking
- Die RF Main Blocks ID
- Die Delayering and Digital/Analog Main Blocks ID
- Details Function
- Modules Overviews
• Die Common Module Analysis
- State Machine Module Analysis
- SPI Module Analysis
- Voltage Regulation Analysis
• Die Cross-Section
- SiGe:C xHBT Transistor CrossSection
- Process Characteristics

Manufacturing Process Flow
- Global Overview
- SiGe Die Process & Wafer Fabrication Unit
- RCP Process Flow & Fabrication Unit

Cost Analysis
- Economic Analysis: Main Steps
- Yields Hypotheses
- SiGe Wafer Cost and Die Cost
- RCP Wafer Cost
- Components Cost

Estimated Sales Price
- Manufacturer Financial Ratios
- MR2001RVK, MR2001TVK, and MR2001VVK Estimated Sales Price

Radar Chipset Comparison with Infineon RASIC eWLB
- Rx/Tx/VCO Comparison
- Package Comparison (eWLB/RCP)
- Cross-Section Comparison

若需要《恩智浦MR2001多通道77GHz雷达Rx/Tx/VCO扇出RCP芯片组》报告样刊，请发E-mail：wangyi# memsconsulting.com（#换成@）。