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新加坡 Tungray同日科技,成功在美国上市

2024年4月19日,Tungray Technologies Inc.(以下简称Tungray或同日科技)成功在美国纳斯达克IPO上市,股票代码为“TRSG”。其于2022年12月16日在SEC秘密递交招股书,后于2023年3月10日公开披露招股书。


同日科技,以每股4美元的价格发行125万股,募资500万美元。


同日科技招股书链接:

https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1943444/000157587224000374/rc054_424b4.htm



同日科技为一家ETO(订单设计)公司,主要为半导体、打印机、电子和家用电器行业的OEM设备制造商提供定制的工业制造解决方案。同日科技主要通过定制工业制造解决方案、感应焊接设备制造、以及直接驱动和线性直流(DC)电机产生收入。同日科技在新加坡和中国设有研发和制造基地,设计、开发和提供各种工业产品,从定制制造机械、直驱和线性直流电机到感应焊接设备。 



截至首日(2024年4月19日)收市,同日科技(TRSG)每股收报5.95美元,较上市发行价(每股4美元)下跌48.75%,目前总市值约9,668.75万美元。





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